Les « percées » en matière de communication font des vagues dans l'industrie du sans fil

L’industrie du sans fil est sans aucun doute un lieu d’innovation rapide, notamment en matière de matériel. Ces derniers mois, un certain nombre d'acteurs clés de l'industrie du matériel sans fil ont annoncé de nouveaux exploits importants dans l'industrie. Des minuscules modules RF aux tests 6G à grande échelle, vous trouverez ci-dessous un aperçu de quelques méthodes récentes utilisées par les opérateurs de télécommunications pour étendre l'accès aux communications et réduire la latence.

La première nouvelle vient d'U-blox, qui a récemment annoncé le lancement d'un nouveau module sans fil personnalisé pour les applications à taille limitée comme les trackers de petits actifs.

Le nouveau produit, appelé U-blox LEXI-R4, est conçu pour prendre en charge toutes les bandes LTE-M et NB-IoT et offre une puissance de sortie RF de 23 dBm. Certaines fonctionnalités notables du module incluent le réglage dynamique de l'antenne, la détection de brouillage, le démarrage sécurisé et la prise en charge des modes de veille profonde à très faible consommation jusqu'à 3 uA à 3,8 V. De plus, U-blox affirme que le matériel peut se rabattre sur un réseau 2G. réseau dans les zones où la couverture LTE-M/NB-IoT conventionnelle n'est pas optimale. Cela garantit un certain degré de couverture dans la plupart des endroits.

L'appareil a été conçu spécifiquement pour fournir une connectivité sans fil pour les applications où l'espace est limité. Ces applications peuvent inclure des trackers d'animaux et personnels, des dispositifs de micro-mobilité, des étiquettes de bagages, des systèmes d'alarme, des distributeurs automatiques et la récupération de véhicules volés. À cette fin, le LEXI-R4 est livré dans un boîtier LGA à 133 broches de 16 mm x 16 mm x 2,0 mm. Cette taille, en plus d'un poids inférieur à 1,5 g, rend l'appareil 40 % plus petit que les offres u-blox comparables.

Passant des produits commercialisés au domaine de la recherche et du développement, NTT Corporation a annoncé avoir démontré avec succès la première formation de faisceau au monde dans la bande 300 GHz.

NTT a lancé cette recherche pour se préparer aux communications sans fil à très haut débit anticipées avec l'avènement de la 6G. La 6G utilisera notamment la bande de 300 GHz, qui offre des avantages en termes de vitesse mais présente de sérieux inconvénients en termes d'atténuation et de perte de trajet. Les chercheurs ont cherché à développer une solution de formation de faisceaux dans la bande des 300 GHz pour aider à concentrer l'énergie radio et contrecarrer les effets de l'atténuation.

Pour ce faire, l’équipe a développé un circuit intégré spécialisé en phosphure d’indium (InP-IC) qui intègre un amplificateur de puissance et un circuit d’antenne. À l’aide de ces InP-IC, l’équipe a créé un module émetteur multiéléments à quatre éléments sur un seul PCB. Le module résultant a une plage de direction de 36°, un débit de données maximum de 30 Gbit/s et une distance de communication de 50 cm.

Avec ce module, l’équipe a réussi à démontrer la formation de faisceaux de signaux à 300 GHz, qui, selon elle, sera nécessaire pour libérer le potentiel du sans fil 6G.

Selon un rapport Ericsson Mobility, d’ici 2028, la 5G devrait représenter près de 80 % de toutes les connexions d’accès fixe sans fil (FWA). Ces points FWA bénéficieraient grandement de la combinaison du MIMO mono-utilisateur de liaison montante (SU-MIMO) avec la technologie d'agrégation de porteuses de liaison montante dans le spectre de la gamme de fréquences 1, le spectre 5G le plus couramment déployé dans le monde.

À cette fin, Ericcson et Mediatek ont ​​récemment collaboré pour établir un record de vitesse de liaison montante dans l'industrie. Dans le but d'atténuer les contraintes de puissance de sortie et de simplifier le placement de composants RF supplémentaires pour les appareils FWA, Ericsson a apporté son expertise sur ses technologies de liaison montante SU-MIMO et Uplink Carrier Aggregation, tandis que MediaTek a fourni sa plate-forme CPE MediaTek T830.

La plate-forme matérielle, composée de trois antennes Tx et d'un processeur quadricœur Arm Corrtex-A55 à 2,2 GHz, est nominalement conçue pour des vitesses de téléchargement de 2,5 Gbit/s. Avec ce matériel, l’équipe a combiné une bande de duplexage par répartition en fréquence (FDD) de 2,1 GHz avec une bande de duplexage par répartition dans le temps (TDD) de 3,5 GHz. Ce faisant, l'équipe a atteint un débit de liaison montante de 565 Mbps, un nouveau record du secteur, selon les deux sociétés.

Selon Ericcson et Mediatek, cette avancée a de grandes implications dans un monde où le téléchargement de données sur Internet est aussi important que leur téléchargement. Avec la possibilité d’atteindre des vitesses de liaison montante plus élevées, les applications telles que l’accès sans fil fixe devraient en bénéficier énormément.